業(yè)界ニュース|2021-10-29|admin
隨著(zhù)電子技術(shù)的不時(shí)發(fā)展，SMT技術(shù)越來(lái)越完善，MCU芯片的尺寸越來(lái)越小，MCU芯片的腳位也逐漸增大，尤其是近年來(lái)呈現的BGA MCU芯片。由于BGA MCU芯片的腳位不是傳統設計而是分散在四周，分散在MCU芯片的底面，所以毫無(wú)疑問(wèn)，按照傳統的人工視覺(jué)檢查，基本上無(wú)法區分焊點(diǎn)的好壞。Ict檢查是必須的，但在正常情況下，如果出現批量錯誤，就無(wú)法及時(shí)發(fā)現和糾正，人工視覺(jué)檢查是最不準確、最重復的技術(shù)。因此，ict檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應用越來(lái)越廣泛。不僅可以停止焊點(diǎn)的定性和定量分析，還可以及時(shí)發(fā)現缺陷并停止整改。
一、ICT檢測設備的工作原理:
當板材沿導軌進(jìn)入機器時(shí)，板材上方有一個(gè)發(fā)射管，發(fā)射的X射線(xiàn)穿過(guò)板材，被下方的探測器(通常是攝像機)接收。由于焊點(diǎn)中含有可以吸收大量X射線(xiàn)的鉛，與通過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線(xiàn)相比，焊點(diǎn)上反射的X射線(xiàn)被大量吸收，出現黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得焊點(diǎn)的分析相當簡(jiǎn)單直觀(guān)，因此簡(jiǎn)單的圖像分析算法可以自動(dòng)進(jìn)行。
第二，ict檢測應用:
Ict檢測技術(shù)已經(jīng)從以前的2D檢測方法轉變?yōu)楝F在的三維檢測方法。前者是投影X射線(xiàn)檢查法，可以在單個(gè)面板上產(chǎn)生清晰的焊點(diǎn)視頻，但常用的雙面回流焊板效果很差，會(huì )使兩側焊點(diǎn)的視頻圖像疊加在一起，極難區分。然而，后一種3D檢查方法使用分層技術(shù)，該技術(shù)將光束聚焦在任何層上，并將相應的圖像投影到高速旋轉的軸承表面上。由于承載面高速旋轉，交點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其他層上的圖像被消除，因此3D檢查方法可以獨立對電路板兩側的焊點(diǎn)進(jìn)行成像。
Ict檢測技術(shù)不僅可以檢測雙面焊板，還可以停止對BGA等不可見(jiàn)焊點(diǎn)的多層圖像切片檢測，即停止對BGA焊球焊點(diǎn)頂部、中部和底部的徹底檢測。同時(shí)，這種方法還可以測量通孔的PTH焊點(diǎn)，檢查通孔中的焊料是否能夠富集，從而大大提高焊點(diǎn)的接頭質(zhì)量。
基于以上因素，ICT檢測設備可以根據每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸、形狀和特性停止評估，自動(dòng)檢測無(wú)法承受和關(guān)鍵的焊點(diǎn)，這會(huì )導致產(chǎn)品過(guò)早失效。當然，這些關(guān)鍵焊點(diǎn)在其他測試中也會(huì )被認為是好焊點(diǎn)。
