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　　隨著(zhù)電子技術(shù)的不時(shí)發(fā)展，SMT技術(shù)越來(lái)越完善，單片機的體積越來(lái)越小，單片機的引腳也逐漸增多，尤其是近年來(lái)呈現的BGA單片機芯片。由于BGA單片機芯片的引腳并不是按照傳統的設計散落在四周，而是散落在單片機芯片的底部，按照傳統的人工視覺(jué)檢測無(wú)疑無(wú)法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。ICT在線(xiàn)測試是必須的，但如果在正常情況下有批次錯誤，就不能及時(shí)發(fā)現和糾正，人工視覺(jué)檢查是最不[敏感詞]和重復的技術(shù)。因此，ICT在線(xiàn)測試技術(shù)在SMT回流焊檢測中的應用越來(lái)越廣泛。不僅可以停止焊點(diǎn)的定性和定量分析，還可以及時(shí)發(fā)現故障，停止整改。

　　一、ICT在線(xiàn)測試的工作原理：

　　當板子沿導軌進(jìn)入機器時(shí)，板子上方有一個(gè)發(fā)射管，發(fā)射管發(fā)出的X射線(xiàn)穿過(guò)板子，被下方的探測器(通常是攝像頭)接收。由于焊點(diǎn)中含有大量能吸收X射線(xiàn)的鉛，與通過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線(xiàn)相比，焊點(diǎn)上反射的X射線(xiàn)被大量吸收，呈現黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得焊點(diǎn)的分析相當簡(jiǎn)單直觀(guān)，因此簡(jiǎn)單的圖像分析算法可以實(shí)現自動(dòng)化。

　　二、ICT在線(xiàn)測試應用：

　　ICT在線(xiàn)測試技術(shù)已經(jīng)從以前的2D檢測站轉變?yōu)楝F在的3D檢測方式。前者是投影X射線(xiàn)檢查法，可以在單個(gè)面板上產(chǎn)生清晰的焊點(diǎn)時(shí)間圖像。然而，常用的雙面回流焊板效果不佳，使得雙面焊點(diǎn)堆疊的圖像極難區分。然而，后一種3D檢查方法使用分層技術(shù)，該技術(shù)將光束聚焦在任何層上，并將相應的圖像投影到高速旋轉的軸承表面上。由于承載面的高速旋轉使得交點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其他層上的圖像被消除，因此3D檢查方法可以獨立地對電路板兩側的焊點(diǎn)進(jìn)行成像。

　　ICT在線(xiàn)測試技術(shù)不僅可以檢測雙面焊板，還可以停止對BGA等不可見(jiàn)焊點(diǎn)的多層圖像切片檢測，即停止對BGA焊球焊點(diǎn)的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢測。同時(shí)還可以測量通孔的PTH焊點(diǎn)，檢查通孔內的焊料是否能夠富集，從而大大提高焊點(diǎn)的接頭質(zhì)量。

　　基于以上因素，ICT在線(xiàn)測試可以根據每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸、形狀和特性停止評估，自動(dòng)檢測出無(wú)法承受的、會(huì )導致產(chǎn)品過(guò)早失效的關(guān)鍵焊點(diǎn)。當然，在其他測試中，這些關(guān)鍵焊點(diǎn)將被視為良好的焊點(diǎn)。