業(yè)界ニュース|2023-06-02|admin
PCBA組裝電路板測試發(fā)展趨勢
20世紀90年代初，電子電路板從最初的工業(yè)和軍事應用迅速發(fā)展到消費電子產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)大約30年的發(fā)展，只能說(shuō)是日新月異，總結歷史，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢
1、過(guò)去30年電子產(chǎn)品的主要趨勢是：?? 1.從插件組件到芯片組件，
2.從分立組件到集成IC，
3.從模擬電路到數字電路，
4.從固定電路到基于MCU的靈活控制邏輯。在這30年里，一體化程度取得了巨大進(jìn)步。隨著(zhù)工業(yè)化進(jìn)程的推進(jìn)，這是電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的黃金時(shí)期。生命、工業(yè)和國防的電子化進(jìn)程從無(wú)到有?？傊?，中國的改革開(kāi)放和世界電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期，使每個(gè)人的工作和生活方式都發(fā)生了質(zhì)的變化，創(chuàng )造了許多從事電子產(chǎn)業(yè)的大公司
中國的許多人也從中受益匪淺
2、未來(lái)電子產(chǎn)品的趨勢
1。集成度的進(jìn)一步發(fā)展，集成電路越來(lái)越強大的功能，以及分立元件正在慢慢消失（電容式功率器件除外）
2。大力發(fā)展智力。所有電路均配備MCU，
3。小型化和模塊化開(kāi)發(fā)。未來(lái)電子產(chǎn)品將無(wú)處不在。目前，[敏感詞]的障礙是小型化還不夠。大力發(fā)展低功耗，功耗便攜化、小型化*大敵，還有很大的發(fā)展空間
5。我們應該朝著(zhù)更穩定耐用、防水、防震、耐高低溫的方向發(fā)展。每個(gè)產(chǎn)品都是一個(gè)龐大的系統、軟件、下位機、硬件等，這不再是過(guò)去任何人都可以設計電子產(chǎn)品的廣泛時(shí)代。隨著(zhù)小型化、集成化和智能化的不斷增強，電子線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的設備投資不斷增加，生產(chǎn)和測試方法不再允許人工干預。都需要使用高精度設備，提高生產(chǎn)門(mén)檻
智能化不可能是盲目的，因此仍然有很多方法來(lái)顯示傳感器的形式和類(lèi)型，還有很大的發(fā)展空間，使智能化成為一個(gè)[敏感詞]的閉環(huán)
總之，以下電子產(chǎn)品不再是一個(gè)從無(wú)到有的過(guò)程，而是從更智能、更耐用和更好的客戶(hù)體驗。他們已經(jīng)度過(guò)了快速發(fā)展的時(shí)期，并在深水中變得成熟?，F在已不再是[敏感詞]電子的時(shí)代。在這個(gè)過(guò)程中，無(wú)數小公司將倒閉，一些[敏感詞]的公司將涌現
目前，PCBA的測試方法包括
1、錫膏測試儀（SPI）
2、光學(xué)測試儀（AOI）
3、在線(xiàn)測試儀（MDA/ICT）
4、功能測試儀（FCT/ft/ate）
5、透視測試儀（X射線(xiàn)）
6、極限測試儀（如振動(dòng)、濕度、溫度等）
7、，老化測試儀（穩定性測試性能）
在插件時(shí)代，經(jīng)常使用ICT和FCT測試儀，隨著(zhù)過(guò)去兩年SMD組件的增加，光學(xué)測試機（AOI）被廣泛使用?，F在集成電路是BGA，并且越來(lái)越小，所以錫膏印刷質(zhì)量非常重要。因此，SPI逐漸受到重視，并被認為在未來(lái)幾年將像AOI一樣被廣泛使用。集成度、模塊化和小型化?? AOI已無(wú)法檢測，因此X射線(xiàn)可能在未來(lái)幾年從實(shí)驗室設備轉移到生產(chǎn)線(xiàn)大規模生產(chǎn)設備
電子電路板測試方法的未來(lái)趨勢
1。通信it/便攜式設備將標記SPI+（X射線(xiàn)）+（ICT/FCT）。注：ICT定義為
2，歐美功能測試，電源和控制板：AOI+ICT+FCT+老化測試
3。生產(chǎn)設備的產(chǎn)量現在很高，將來(lái)還會(huì )更高。生產(chǎn)函數
4增加了檢測函數。未來(lái)，整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)的所有設備將成為一個(gè)整體，通過(guò)管理系統，它將成為一個(gè)智能閉環(huán)
5。不良檢測的想法慢慢轉變?yōu)椴涣嫉念A防性檢測，例如SPI設備
6。經(jīng)過(guò)高度集成后，電氣測試設備重新成為關(guān)注的焦點(diǎn)，但它與傳統的電氣測試方法有很大不同。通過(guò)JTAG的測試將上升，如邊界掃描和JTAG功能測試，在功能測試方面，通過(guò)軟件控制
7與被測產(chǎn)品的MCU通信的測試模式下進(jìn)入功能測試。隨著(zhù)*技術(shù)的發(fā)展，每個(gè)功能模塊可能由一個(gè)IC和幾個(gè)外圍電路組成。為了減少體積，我們都在大面積使用更小的BGA封裝。因此，SPI和X射線(xiàn)很受歡迎。一個(gè)是預防，另一個(gè)是檢查。
8之后，生產(chǎn)設備*還將配備檢測功能。檢查設備的所有生產(chǎn)零件
9。軟件測試和軟件算法測試也將大力發(fā)展
10。集成測試和自動(dòng)化測試已經(jīng)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展并逐漸成熟
以上只是個(gè)人觀(guān)點(diǎn)。有很多錯誤。請改正。它們只是為了拋磚引玉。
