ICT治具壓力測試與將PCB板固定在ICT治具上并執行某項任務(wù)的FVT(最終檢查測試)相關(guān)。如果這些信通技術(shù)測試治具設計不當，印刷電路板可能會(huì )受到超出允許范圍的應力。即使是設計良好的夾具，由于時(shí)間太長(cháng)，也會(huì )在印刷電路板內部造成很大的應力。

　　為了提前發(fā)現問(wèn)題，避免出錯，可以在PCB上做一個(gè)應變測試，測量容易產(chǎn)生高壓的過(guò)程中的較大應力，確保應力在允許范圍內。如果測得的應力值超過(guò)電路板的較大使用應力水平，可以重新制造或設計ICT治具測試，或根據需要改變工藝(一般在測試時(shí)調整頂針，減小對電路板的壓力)，使應變值落在允許范圍內。IPC/JEDEC-9704標準識別有缺陷的組件和信通技術(shù)測試流程，并提供PCB應變測試的系統步驟。

　　在滿(mǎn)足IPC9704標準的前提下，我們?yōu)楹芏啻笮丸T造廠(chǎng)提供相關(guān)的壓力測試服務(wù)，在這個(gè)過(guò)程中，我們確實(shí)發(fā)現很多ICT治具測試存在壓力過(guò)大的問(wèn)題，需要進(jìn)行調整。因此，為了提高產(chǎn)品的競爭力，印刷電路板組裝測試過(guò)程仍然需要應力應變測試。