會(huì )社のニュース|2022-02-25|admin
前言
今日電子產(chǎn)品愈輕薄短小，PCB之設計布線(xiàn)也愈趨復雜艱難。除需統籌功用性與平安性外，更需可消費及可測試。茲就可測性之需求提供規則供設計布線(xiàn)工程師參考，ICT在線(xiàn)測試，將可為貴公司省下可觀(guān)的成本。
ICT在線(xiàn)測試治具制造費用并促進(jìn)測試之牢靠性與ICT在線(xiàn)測試治具之運用壽命。
可取用之規則
固然有雙面ICT在線(xiàn)測試治具，但[敏感詞]將被測點(diǎn)放在同一面。
被測點(diǎn)優(yōu)先次第：A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫串孔(Via)
兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預鉆孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）為佳，其次是0.075"（1.905mm）
被測點(diǎn)應離其左近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120"。
被測點(diǎn)應均勻散布于PCB外表，防止部分密渡過(guò)高。
被測點(diǎn)直徑[敏感詞]能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則[敏感詞]不小于0.040"(1.00mm)，外形以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測點(diǎn)需額外加工，以導正目的。
被測點(diǎn)的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。
被測點(diǎn)應離板邊或折邊至少0.100"。
PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處置。
定位孔(Tooling Hole)直徑[敏感詞]為0.125"(.3.175mm)。其公差應在"+0.002"/-0.001"。其位置應在PCB之對角。
被測點(diǎn)至定位孔位置公差應為+/-0.002"。
防止將被測點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測面積太小，不牢靠，而且容易傷害零件。
防止運用過(guò)長(cháng)零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測點(diǎn)，需特殊處置。
ICT治具制造所需材料
Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
PCB空板一片(請留意版本及連片問(wèn)題)
待測實(shí)體板一片
BOM
線(xiàn)路圖
ICT治具PCB LAYOUT 配合事項
每一銅箔不管外形如，至少需求一個(gè)可測試點(diǎn)。
測試點(diǎn)位置思索次第：
1. ACI插件零件腳優(yōu)先思索為測試點(diǎn)。
2. 銅箔露銅部份(測試PAD)，但[敏感詞]吃錫。
3. 立式零件插件腳。
4. Through Hole不可有Mask。
測試點(diǎn)直徑
1.1m/m以上，以普通控針可到達測試效果。
2.1m/m以下，則須用較精細探針增加制形成本。
3.PAD接觸性須好。
? 測試點(diǎn)外形，圓形或正方形均可。
(均可，并無(wú)一定限制)
點(diǎn)與點(diǎn)間的間距須大于2m/m(中心點(diǎn)對中心點(diǎn))。
雙面PCB的請求：以能做成單面測試為思索重點(diǎn) 1. SMD面走線(xiàn)最少須有1 through hole貫串至dip面，以便充任為測試點(diǎn)，由dip面停止測試。 2. 若through hole須mask時(shí)，則須思索于through hole旁lay測試pad。 3. 若無(wú)法做成單面，則以雙面治具方式制造。
空腳在可允許的范圍內，應思索可測試性，無(wú)測試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。
Back Up Battery[敏感詞]有Jumper，于ICT測試時(shí)，能有效隔離電路。
定位孔請求
1. 每一片PCB須有2個(gè)定位孔，且孔內不能沾錫。
2. 選擇以對角線(xiàn)，間隔最遠之2孔為定位孔。
