從[敏感詞]的視頻游戲到高性能飛機，幾乎在投入使用之前測試的一切都是制造的。測試將根據產(chǎn)品的內容和可衡量的結果而有所不同。通常，將運行某種類(lèi)型的測試以驗證產(chǎn)品按設計執行的能力。 PCB制造商還在從組裝廠(chǎng)發(fā)貨前電路板測試。

制造商電路板測試組件以驗證裝配過(guò)程，并驗證其功能是否設計。 PCB合同制造商可以運行不同的測試，但有時(shí)他們測試完整板的能力是通過(guò)設計錯誤或其他問(wèn)題阻礙的。在這里，我們將研究一些常見(jiàn)的印刷電路板測試問(wèn)題，以及如何避免使用良好的PCB設計和布局策略。

電路板測試的重要性

雖然自動(dòng)PCB裝配過(guò)程通?？梢栽诓灰蓱]的情況下創(chuàng )建板，但總是有焊接缺陷或其他問(wèn)題的可能性。為防止這一點(diǎn)，合同PCB制造商將使用檢查和測試過(guò)程的組合來(lái)驗證組裝板。

電路板檢查

電路板組件中的焊料缺陷可包括網(wǎng)之間的短路，焊點(diǎn)不良或焊料不足。很多次，這些問(wèn)題可以通過(guò)各種檢測技術(shù)來(lái)檢測，從技術(shù)人員手動(dòng)檢查開(kāi)始。但是，對于仔細檢查，PCB制造商將使用自動(dòng)化光學(xué)檢測設備（AOI）。這些系統使用高功率光學(xué)器件掃描電路板，并將結果與已知的好板進(jìn)行比較。 AOI系統用于預裝焊膏檢查，焊接接頭檢查，并驗證電路板上是否安裝了正確的部件。制造商將使用X射線(xiàn)系統對這些組件（例如大BGA零件）的更詳細的檢查進(jìn)行，其中具有隱藏在它們下方的焊點(diǎn)。裝配驗證

制造商將使用自動(dòng)測試系統測試和驗證組裝電路板，包括電路測試（ICT），飛行探頭和電纜掃描。 ICT和飛行探頭測試依賴(lài)于觸摸電路板上的小型測試點(diǎn)的探針提示，以測試電路板上的每個(gè)網(wǎng)。 ICT系統使用測試夾具與測試探針同時(shí)在電路板上快速測試每個(gè)測試點(diǎn)。飛行探頭系統在板周?chē)倏v少量探針以單獨測試每個(gè)測試點(diǎn)。電纜掃描[敏感詞]電路板的所有連接器以通過(guò)它們的連接測試網(wǎng)絡(luò )。

功能測試

除裝配驗證測試外，PCB制造商還可以對板進(jìn)行功能測試。功能測試旨在模擬電源啟動(dòng)時(shí)的操作行為，使測試操作員能夠確定是否正確制造到其規格。但是，如果沒(méi)有正確的可測試性的設計標準，測試過(guò)程可能會(huì )遇到一些大問(wèn)題，我們將討論下一步。

測試期間六個(gè)常見(jiàn)的印刷電路板問(wèn)題

這六個(gè)問(wèn)題可能會(huì )破壞板測試，可以通過(guò)遵循良好的測試（DFT）過(guò)程來(lái)避免：

缺乏測試策略：為了使制造商能夠充分測試板，需要做好準備的測試策略。這意味著(zhù)不僅為董事會(huì )提供功能測試規范，還提供完整的文檔包。文檔應包括該設計的原理圖，藝術(shù)品文件，材料清單和網(wǎng)表文件。

測試點(diǎn)覆蓋不足：電路板必須為ICT或飛行探頭測試具有完整的測試點(diǎn)覆蓋，這意味著(zhù)每個(gè)活動(dòng)網(wǎng)必須連接到測試點(diǎn)。測試點(diǎn)可以是專(zhuān)用設計對象，如表面安裝焊盤(pán)，或者可以將測試點(diǎn)分配給現有的通孔引腳或通孔。

測試點(diǎn)的間距不足：訪(fǎng)問(wèn)每個(gè)必須以足夠的間距放置自動(dòng)測試探針的測試點(diǎn)。 50密耳通常用于測試點(diǎn)和其他設計物體之間的間隙，例如組件輪廓或墊，而100密耳用于測試點(diǎn)和板邊緣之間的間隙。

手動(dòng)測試不可用的探測點(diǎn)：手動(dòng)測試用于調試或功能測試的網(wǎng)絡(luò )需要技術(shù)人員訪(fǎng)問(wèn)的探測點(diǎn)。這些探測點(diǎn)通常是比測試點(diǎn)所需的焊盤(pán)或孔，并且在某些情況下，[敏感詞]短銷(xiāo)以用于鉗位探頭。應在絲網(wǎng)上清楚地標記探頭點(diǎn)，網(wǎng)格表示它們代表并提供足夠的間隙以便于進(jìn)入。

測試夾具的缺失或不正確或過(guò)時(shí)的版本：ICT需要一個(gè)可能昂貴的測試夾具來(lái)構建或修改。雖然快速測試數千種生產(chǎn)板的能力認證成本，但有限運行的新燈具將減緩測試時(shí)間，同時(shí)增加成本。更改現有的測試夾具以制造板的變化也可能是昂貴的，并且需要仔細稱(chēng)重這些變化，以防止修改夾具。對于低批量生產(chǎn)或原型設計，不同的測試程序通常是更好的選擇。

過(guò)時(shí)的組件：使用舊組件可能導致測試工程師在電路板上執行功能測試的問(wèn)題。組件可能不會(huì )產(chǎn)生預期的結果，使得驗證董事會(huì )符合其規格更難。在這種情況下，更好的解決方案是使用PCB合同制造商來(lái)查找更新的組件或電路更改。您的PCB CM可以幫助您提出許多設計決策，以支持良好的PCB測試策略。

通過(guò)PCB設計獲取額外的測試幫助

與您的制造商合作，開(kāi)發(fā)良好的測試策略，避免上面列出的策略這個(gè)問(wèn)題總是一個(gè)好主意。他們將能夠就測試點(diǎn)的[敏感詞] PCB 間距和放置規則為您提供建議，并為您篩選舊零件和過(guò)時(shí)零件的材料清單。電路板的大批量生產(chǎn)對您的制造商和您一樣重要，他們非常積極地幫助您的設計取得成功。