ICT檢測設備，這類(lèi)設備在較大的OEM電子工廠(chǎng)中相當常見(jiàn)，而這類(lèi)設備通常是用電腦端的上位機界面來(lái)完成的，如開(kāi)始菜單、停止菜單、檢查測試結果和日志等。

負壓測試，即通過(guò)“吸”治具后，即在負壓下，通過(guò)支撐彈簧將支撐板的側面(帶有板的卡槽)向下吸，然后將測試頂針向上推。頂針上推后，接觸板的測試點(diǎn)，停止測試。電路板的測試點(diǎn)和頂針一一對應。

ict夾具打開(kāi)后，紅框中有許多針孔。這個(gè)針孔是為了保證負壓吸下中間承載板后，測試頂針能上來(lái)。當然，跳汰機的背面還有一些接口，比如氣管的接口，通訊線(xiàn)與上位機的接口。

ict測試的項目很多，不同的板有不同的測試內容。相同的點(diǎn)是以下三個(gè)測試項目，將涵蓋在所有板測試中，但ICT將包括以下三個(gè)測試項目。

1:開(kāi)路測試是測量被測電路板上有“預期短路”的元器件，是否會(huì )因零件錯誤或缺件而形成開(kāi)路。

2.短路測試是測試被測電路板上的意外短路現象。

3.缺陷分析3:制造缺陷分析，測量電阻、電容和電感等無(wú)源元件。